Composé époxyde pour enrobage DP270 Scotch-WeldMC 3MMC

Le composé époxyde pour enrobage DP270 Scotch-WeldMC 3MMC est un système de résine époxyde à deux composants, à faible viscosité principalement conçu pour l’enrobage, le scellement et l’encapsulation de nombreux composants électroniques et est offert en transparent ou en noir. Il est non corrosif pour le cuivre et offre une bonne résistance aux chocs thermiques et une excellente rétention des propriétés d’isolation électrique dans des conditions d’humidité élevée.

Notre Composé d’enrobage époxyde DP270 Scotch-WeldMC 3MMC est un adhésif époxyde rigide à deux composants avec un rapport de mélange de 1:1 et une durée d’application de 70 minutes. Sa prise initiale survient après environ 3 heures avec environ 2 500 PSI à 22 °C (72 °F). De plus, notre Composé d’enrobage époxyde DP270 Scotch-WeldMC 3MMC présente une faible viscosité, pour une distribution et un enrobage faciles, et il n’est pas corrosif pour le cuivre. Les adhésifs époxydes font partie de la classe des adhésifs appelés « adhésifs structuraux », qui comprennent le polyuréthane, l’acrylique, le cyanoacrylate et d’autres. Les époxy sont formulés sous forme de polymères réactifs liquides qui, lorsque mélangés, subissent une réaction chimique pour ensuite durcir et former un matériau plastique solide. Une fois les deux pièces mélangées dans les proportions spécifiées, le processus de durcissement débute, laissant un temps de manipulation limité pour appliquer l’adhésif et repositionner les deux surfaces. La durée d’application s’étend de quelques minutes à plusieurs heures. Ces adhésifs structuraux offrent une résistance élevée au cisaillement et au pelage, selon la formule employée, ainsi qu’une meilleure résistance à la chaleur et aux produits chimiques que les autres adhésifs courants. En général, les adhésifs époxydes offrent la plus grande résistance générale et présentent le meilleur rendement en plus de la plus grande résistance aux solvants, à la chaleur et aux intempéries.