Pellicule d’épissage pour âme structurelle AF 3002 Scotch-Weld(MC) 3M(MC)
- 3M ID B40066397
Détails
Points saillants
- La température de durcissement variable allant de 121 °C (250 °F) à 176 °C (350 °F) aide à rationaliser la production
- Le taux d’expansion de 35 à 55 % permet un assemblage réussi de zones inégales et le renforcement de l’âme à structure alvéolaire
- Admissible pour être conforme à plusieurs spécifications des clients de l’industrie aérospatiale
- L’application et le rendement polyvalents permettent la consolidation et la normalisation de l’inventaire
- Une formule à faible affaissement
La Pellicule d’épissage pour âme structurelle AF 3002 Scotch-Weld(MC) 3M(MC) est une pellicule adhésive à faible densité et à expansion thermique servant à l’épissage d’âmes et conçue pour remplir les zones inégales ou renforcer et épisser les âmes à structure alvéolaire. Son taux d’expansion de 35 à 55 % le rend idéal pour remplir les zones inégales et épisser et renforcer l’âme à structure alvéolaire.
La Pellicule d’épissage pour âme structurelle AF 3002 Scotch-Weld(MC) 3M(MC) présente des propriétés équilibrées et offre un excellent rendement grâce à de meilleures propriétés de manipulation en atelier. Cette pellicule durcissable à la chaleur et facile à manipuler est conçue pour répondre à de nombreuses spécifications des clients dans le secteur de la fabrication de produits pour l’industrie aérospatiale et les fournitures d'entretien, de réparation et d’exploitation. Son taux d’expansion (35 à 55 %) permet l’assemblage réussi de structures à structure alvéolaire inégales, et son faible affaissement pendant le durcissement aide à éliminer le besoin de retouche.
